5月17日，上交所發布公告，華虹半導體（華虹宏力）科創板IPO順利過會。

(資料圖)

華虹半導體主要為芯片設計公司提供晶圓代工服務，是中國大陸第二大晶圓代工廠，僅次于中芯國際。近年來，晶圓代工廠們加速了在A股的上市步伐，中芯國際、晶合集成已先后登陸科創板。此番華虹半導體過會，意味著大陸三大晶圓代工巨頭不日將在A股齊聚。

此次沖擊科創板上市，華虹半導體擬募資180億元，投向華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目、補充流動資金，分別擬投入募資125億元、20億元、25億元、10億元，系年內最大IPO。

針對此次IPO，華虹半導體相關負責人回復21世紀經濟報道記者稱，“晶圓代工行業是資本密集型行業，公司目前正面臨新能源汽車、物聯網、智能制造等下游科技產業升級帶來的市場機遇。借助科創板上市的契機，公司有望在市場競爭中，投入大量的資金來進行工藝的研發、人才的引進與產能的提升，以進一步提高市場占有率、盈利能力以及可持續發展能力?！?/p>

兩輪問詢

華虹半導體科創板IPO申請于2022年11月獲上交所受理，經過兩輪問詢，于2023年5月17日接受上會大考。

面對這個半導體行業明星IPO項目，監管關注什么？從兩次問詢來看，監管部門關注的問題聚焦在實際控制人、同業競爭、市場競爭力、毛利率、研發、現金流、公司治理等問題。

在二輪問詢中，監管部門關注到華虹半導體12英寸產線毛利率遠低于同行業可比公司的情況，如2021年度，公司毛利率為5.37%，晶合集成則為45.14%。

對此公司解釋稱，這是由于12英寸產線產能處于逐步爬坡階段，產能釋放初期，單位產品分攤的固定成本較高，平均單片成本較高。隨著華虹無錫的擴產，預計2023年月產能將由華虹無錫第一階段的6.5萬片/月進一步提升至第二階段的9.5萬片/月，平均單片成本將進一步降低，未來毛利率仍有一定的增長空間。

同時，監管還關注外部限制對公司可能造成的影響。

對此，公司表示，始終堅持業務合規化，當前積極推動多元化、加強供應鏈體系建設，綜合利用全球資源，積極導入國產供應商，主動從設備、直材、耗材等各方面展開多元化合作，建立廣泛性的供應鏈體系。

逆勢擴張

總的來看，華虹半導體的盈利能力不俗，財務數據顯示，2020-2022年，華虹半導體實現營業收入分別約為67.37億元、106.3億元、167.86億元；對應實現歸屬母公司的凈利潤分別約為5.05億元、16.6億元、30.09億元。

不過，相比于第一名中芯國際，華虹半導體在體量上與之仍有不小差距。2022年，中芯國際的營業收入達到495.2億元，凈利潤為121.3億元。

今年一季度，中芯國際營收、凈利潤雙雙下滑，但華虹半導體保持了雙增長。后者財報顯示，一季度業績增長動能來自新能源汽車和工業市場。

華虹半導體總裁兼執行董事唐均君表示，盡管當前芯片領域低迷狀態尚未改善，部分客戶庫存還處于較高水平，公司強化與包括新能源汽車在內的產業鏈客戶的業務協同來更好地滿足市場需求，以求壯大公司在非易失性存儲器以及功率半導體等平臺的市場供給，使產能利用率保持高位運行。

但市場的擔憂猶在。

半導體行業需求整體放緩，當前仍在周期底部。尤其是消費電子市場總體需求走弱，華虹半導體在消費電子及通訊應用領域收入也有所下降。

不過，與中芯國際不同的是，華虹半導體通訊及計算機產品收入占比較小，且消費電子領域的主要芯片為MCU等芯片，整體受消費電子市場需求波動的影響較小。此外，工業及汽車領域的上漲也抵消了消費電子及通訊產品領域收入下滑。

有意思的是，盡管處于行業底部，但中芯國際和華虹半導體均選擇逆勢擴產。

對此，華虹半導體回復21世紀經濟報道記者稱，“近年來，隨著新能源汽車、工業智造、新一代移動通訊、物聯網等新興產業的快速發展，全球半導體行業市場規模整體呈現增長趨勢。公司擴產需要與業務增長、下游市場增長前景趨勢相匹配。擴產后有助于進一步擴大產能規模，增強研發實力，豐富工藝平臺，以更好地滿足市場需求、提升公司在晶圓代工行業的市場地位和核心競爭力?！?/p>

同時，對于此次募資項目，公司表示，將8英寸平臺繼續優化改造既有產品線的同時亦積極投入12英寸平臺工藝研發及產能提升，以滿足數字化、網聯化、智能化以及能源變革、綠色地球的廣闊終端市場對各類特色工藝代工產品的需求。