作為集成電路行業的一種核心裝備，我國自主研發的首臺2.5D/3D先進封裝光刻機已在上海成功下線，并于昨天發運交付客戶。這標志著國產步進光刻機技術已發展到了新階段，也進一步打響了上海制造、中國制造的品牌。

昨天發運的這臺光刻機，是上海微電子裝備(集團)股份有限公司在市發展改革委、市經濟信息化委支持下，以上海市戰略性新興產業重大項目為依托研發成功的。封裝光刻機主要面向芯片的封裝和測試環節，雖然技術難度不及前道光刻機，但仍是國家需要花大力氣突破的一項關鍵核心技術。與上一代產品相比，這臺2.5D/3D封裝光刻機在分辨率、套刻精度、曝光視場等技術指標上，都較傳統產品有顯著升級，將助力客戶實現芯片的異構集成，以相對較低的成本實現芯片系統的性能提升。

當前，隨著云計算、人工智能等應用場景加速普及，市場對芯片處理能力提出越來越高的要求，集成電路越來越復雜，芯片尺寸越做越大，單單靠摩爾定律打造線寬更精細的芯片，其難度和成本都越來越高。作為應對，集成電路行業在封裝環節上發力，引入異構集成和芯粒等新型系統集成技術，以提升芯片性能。目前，包括英特爾、三星、索尼、美光等在內的國際知名集成電路企業，均在該領域持續發力。而通過2.5D/3D芯片堆疊技術，在立體空間提高芯片集成度，加強有效互聯功能的技術方案，成為當下延續摩爾定律有效性、打造新一代芯片的重要路徑。

由上微公司研制的這臺封裝光刻機，對標當今最先進的封裝技術要求，攻克了諸多技術難關。它創新地研制出超大尺寸的高分辨率投影物鏡，曝光視場可達約60毫米×60毫米，是傳統機型的兩倍;分辨率為0.8微米，高于傳統機型的1微米。此外，通過對運動、量測和控制系統的升級，該機型的套刻精度也從之前的300納米提升至100納米以下。可以說，它既是一項符合行業趨勢、具有廣泛前景的技術創新，也使我國集成電路封裝行業首次在工具導入方面，能與海外同行實現齊頭并進。目前，該封裝光刻機已吸引到多家位居全球前列行業客戶的高度關注，并已拿到多臺訂單。

作為國內集成電路裝備業的代表性企業，上微公司于2002年3月在上海電氣、上海科投等國企支持下組建，今年適逢其成立20周年。從2009年向客戶交付首臺國產先進封裝光刻機產品開始，經過多年努力，上微已從一個“行業新兵”成長為世界第一——其自主研發的先進封裝光刻機，目前不僅技術上達到世界領先，在全球市場的占有率也超過40%，穩居第一，特別是國內市場占有率更是超過90%。2021年，上微公司銷售收入突破8億元，連續兩年保持30%以上的增長率，新接訂單超過13億元，同比增幅也超過30%。

作為第一大股東代表，上海電氣集團黨委書記、董事長冷偉青表示，中國首臺2.5D/3D先進封裝光刻機的研制成功，為我國攻堅“卡脖子”工程作出巨大貢獻;在一如既往地全力支持上微公司發展的同時，也希望上微公司能抓住時代機遇，不斷創造新的奇跡。上微公司黨委書記、董事長干頻則透露，以這臺光刻機為新起點，下一步，上微公司將盡快在LED光刻機、平板曝光機、激光退火設備、光學檢測設備等產品上取得新突破，在技術與產業化領域交出滿意答卷。(張懿)