(相關資料圖)

聯發科（MediaTek）宣布，推出天璣8050（Density 8050），對5G SoC產品線進行更新。新款芯片就是基于過去天璣1300/1200的小幅度更新，規格方面基本沒什么變化。

天璣8050采用了臺積電6nm工藝制造，CPU部分為1+3+4三叢架構，包括一個超大核（Cortex-A78@3.0 GHz）、三個大核（Cortex-A78@2.6 GHz）和四個小核（Cortex-A55@2.0 GHz）；GPU為9核的Arm Mali-G77 MC9；支持4266 Mbps的四通道LPDDR4x內存和雙通道UFS 3.1閃存；MediaTek MiraVision圖像顯示增強技術支持HDR10+視頻播放和AV1硬件解碼，具有AI HDR視頻增強技術和HDR10+視頻畫質增強；支持FHD+分辨率和168Hz刷新率顯示。

天璣8050支持200MP主攝像頭，多攝像頭配置則是32MP+16MP，夜景拍攝的圖像處理速度相比上一代快了20%，支持單幀逐行4K HDR視頻技術（Staggered HDR），可以對每幀畫面進行三次曝光融合處理，視頻畫面的動態范圍可提升40%。借助集成的AI處理器APU 570，AI超級全景成功融合了AI降噪、AI曝光和AI物體追蹤技術，同時擁有精確的圖像拼接效果。搭載了MediaTek HyperEngine游戲引擎，支持AI-VRS可變渲染、智能調控等先進技術。

新平臺支持支持Wi-Fi 6和藍牙5.2；集成了5G調制解調器，集成Sub-6GHz 5G調制解調器，下行速率可達4.7Gbps，上行速率可達2.5Gbps，支持5G雙載波聚合、5G雙卡雙待和雙卡VoNR；支持MediaTek 5G UltraSave 2.0省電技術，讓5G通信實現更低功耗、更長續航。